载体蛋白结合-蛋白修饰-试剂-生物在线

bALD-PEG-bALD,丁醛-聚乙二醇-丁醛,Butyraldehyde -PEG-Butyraldehyde,分子量:2000Da

主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。

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mPEG-Epoxide,甲氧基聚乙二醇-环氧基,MPEG-EPOX,分子量5000Da

主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。

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mPEG-Epoxide,甲氧基聚乙二醇-环氧基,MPEG-EPOX,分子量2000Da

主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。

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bALD-PEG-bALD,丁醛-聚乙二醇-丁醛,Butyraldehyde -PEG-Butyraldehyde,分子量:5000Da

主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。

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FMOC-NH-PEG-NH2-TFA,芴甲氧羰基-氨基-聚乙二醇-氨基,分子量5000Da

主要应用方向:医药研究、药性缓释、纳米新材料研究、细胞培养。在活性化合物的配体研究,多肽合成载体,高分子接枝化合物,新型材料的聚乙二醇涂层及修饰功能化方面的应用已经成为研究趋势。

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